岗位：产品工程师

工作地点：上海临港、上海张江

任职资格：

1.大学本科及以上学历，微电子/物理/材料类相关专业；

2.3年以上集成电路封装工程或相关工作经验；

3.了解晶圆制造工艺流程，了解框架设计或封装厂新材料验证导入经验优先；

4.熟悉集成电路封装制程规则和封装材料特性；

5.具有积极主动解决困难的态度及能力，较强的人际沟通和团队协作精神；

6.有相关行业经验的优先。

工作职责：

1.负责产品整个生命周期的数据收集，包括WAT/CP/FT 的数据与良率统计分析，为质量分析提供相关数据支持；

2.负责对产品数据异常的分析与推动解决，结果跟进，为提高产品良率减少质量事件发生提供支持；

3.负责产品在封装加工阶段的BOM管理，包含BOM材料变更对产品性能等项目验证，和量产导入；

4.负责新产品、新封装供应商、新制程、新封装工艺和新材料等状态的封装可行性评估，验证与量产导入验证；

5.协助研发部门对芯片Layout和封装、打线、BOM及制程选择的可行性的评估，实现产品良好的封装品质与可靠性水平；

6.负责推动新封装厂（包括供应商变更）、新加工产品的可靠性验证结果和量产导入；

7.负责推动对封装相关的风险点的可靠性验证方案设计优化，确保有效的验证与监控评估；

8.协助部门进行新产品的工程样品交付和新产品功能验证。