岗位：可靠性和失效分析工程师

工作地点：上海临港、上海张江、无锡

任职资格：

1.大学本科及以上学历，电子相关专业；

2.三年以上失效分析工作经验，具有IC设计企业或加工企业工作经验者优先；

3.电子电路基础、封装基础知识及熟悉可靠性相关标准；

4.熟悉电源、示波器、万用表等实验室器材；

5.熟悉各种芯片相关失效分析的方法（IV curve，X-ray，SAT，TDR，EMMI，FIB，OBIRCH等）；

6.坦诚自信，乐观坚定、高度的工作热情，主动跟进意识。

工作职责：

1. 负责新产品及量产阶段的可靠性验证，并输出相关报告；

2. 负责芯片在设计、验证、生产和客户使用等过程出现的失效进行可靠性评估与失效分析工作；

3. 负责产品可靠性测试、失效分析的前期评估和方案制定;

4. 负责可靠性实验相关的准备工作，包括实验前后样品测量、测试条件、环境的搭建等；

5. 负责开展可靠性、失效分析测试相关实验，协调公司内外试验资源，利用相关分析手段，对异常点分析失效原因失效机理，以及相关报告的输出；

6. 组织失效分析讨论，与设计、AE、FAE等相关人员沟通，针对产品失效原因制定改进方案，对同类问题制定预防措施，跟踪改善效果；

7. 负责可靠性、失效分析项目的数据记录、整理；

8. 负责可靠性失效分析技术、方法的总结、整理与培训

9. 负责协助客诉相关失效的分析及8D整理；

10. 负责可靠性、失效分析相关程序文件的制定与完善；

11. 负责可靠性实验室的日常维护，环境5S，设备安全管理；

12. 协助烧录间设备故障排除；

13. 上级领导交待的其他工作。